超聲波C掃描成像檢測原理及其優勢：在介紹超聲波C掃描成像檢測原理前，必須先知道什麼是超聲波A掃描、什麼是超聲波C掃描？然後才能講解超聲波C 掃描成像檢測原理，最後介紹超聲波C 掃描成像檢測的優勢。

超聲波檢測焊縫由於餘高的影響不能用直探頭，隻能在焊縫兩邊光滑的表麵用斜探頭，另外焊接板材尺寸都不是很大，用斜探頭可以避免近場盲區。斜探頭在利用橫波檢測，比同頻率的縱波分辨力更好，對危害性較大的裂紋檢出率更高。

超聲波聚焦探頭可將超聲波聚集成一細束（線狀或點狀），在焦點處聲能集中，可提高探傷靈敏度及分辨力。超聲聚焦有兩種方法：一種是將壓電晶片做成凹麵，發射的聲波直接聚焦，稱為自聚焦探頭；一種由直探頭和聲透鏡組成，聲透鏡的作用就是實現波束聚焦，稱為透鏡聚焦探頭。聚焦探頭具有良好的方向性，適用於檢測曲麵零件缺陷和一定深度的缺陷。

任何聲速或衰減的變化都可能與材料的顯微結構和力學性能的變化相關。對於聲速法來說，聲速取決於材料的彈性性能，且彈性性能與晶粒尺寸基本無關，但聲速受多晶材料的晶粒取向和晶界雜質的影響，從而可以測出聲速與晶粒尺寸的實驗關係。

帶延遲塊超聲波探頭，通過在探頭下方加裝延時塊，以提供不同的超聲波檢測功能和選項。延時塊根據需求設計，有可拆卸延遲塊、表麵保護膜和橡膠延時塊等選項。帶延時塊探頭的主要功能是利用探頭晶片與工件表麵之間的時間延遲，這樣能夠提高表麵分辨率。帶延時塊探頭設計用於高精度厚度的測量，超薄工件等應用材料和複合材料的分層檢測。

CSK-IA試塊是超聲波檢測較常用的試塊之一，標準中對於試塊的定義分為標準試塊、對比試塊，其中CSK-IA試塊穩居標準試塊行列已有15年之久，可見CSK-IA試塊不可撼動的位置，本文針對CSK-IA試塊的各部分功能進行描述，可對照下圖，查看序號位置所對應的功能。

C掃描腐蝕設備帶來的檢測技術進步：1、第一次使得在現場難以攀爬的橋梁結構中進行C掃描圖像成為可能。2、將傳統的點到點超聲檢測推廣到麵積檢測。3、將傳統的手動點到點獲取數據推廣到自動、快速、大量地獲得檢測數據。4、將傳統的A掃描檢測推廣到A/B/C掃描並存的圖像檢測。5、突破了傳統的必須使用耦合劑的要求，實現了免耦合劑檢測。

相關標準規定焊縫不允許存在裂紋、未焊透和未熔合等缺陷，如何正確判斷鋼襯墊焊縫的真假缺陷回波就尤為重要，許多超聲檢測人員認為鋼襯墊會影響焊縫的超聲檢測回波信號。

探頭與工件之間有一層薄薄的耦合劑（d?l/4），最佳壓力為10～20N時耦合穩定，效果好。特點：操作簡便、靈敏度高、適用於手工操作。 缺點：探頭易磨損，工件表麵粗糙度應控製在6.3μm 以內。

在超聲波探傷檢測中，超聲波斜探頭在使用過程中與檢測工件產生摩擦，根據個人習慣 、所檢測工件及使用頻率的不同探頭會產生不同程度的磨損，超聲波探頭經過磨損後其原有的特性會遭到破壞。 本文就是討論這種破壞對檢測工作的影響及如何通過修複超聲波探頭來糾正這種影響。

橫向內裂紋 軸類工件中的橫向內裂紋直探頭探傷，聲速平行於裂紋時，既無底波又無傷波，提高靈敏度後出現一係列小傷波，當探頭從裂紋處移開，則底波多次反射恢複正常。斜探頭軸向移動探傷和直探頭縱向貫穿入射，都出現典型的裂紋波形即波形反射強烈，波底較寬，波峰分枝，成束狀。斜探頭移向裂紋時傷波向始波移動，反之，向遠離始波方向移動。