超聲波直探頭的近場區長度計算方法：近場區長度N=探頭直徑的平方/4倍的波長?1.減小直徑、減少頻率均可縮短近場長度。2.增加頻率即減小波長時，加長了近場區，減少了發散角，可獲得較窄的波束。3.近場區聲強有劇烈的起伏變化，存在著許多聲強度為極小值的節點，這些節點可引起不希望有的盲點，給探傷帶來誤差變大。

超聲波探頭分辨率與分辨力的區別？超聲波探頭分辨率與分辨力的區別？詞義：① 分辨率是指清晰度，分辨力指能力性能；② 分辨率一般用於描述儀器顯示器的像素點；③ 分辨力分為有缺陷分辨力，橫向分辨力和縱向分辨力。

超聲波水浸點聚焦探頭焦距的計算公式，焦距：聚焦探頭的焦距F與聲透鏡的曲率半徑r之間的關係為：式中： n—透鏡與耦合介質波速比，n=c1/c2，在實際檢測過程中，實際焦距，式中： L—工件中焦點至工件表麵的距離...

水浸超聲波檢測聚焦聲場的焦柱直徑及長度計算公式：焦柱直徑 是一個距離參數，當與焦點處的距離為的任意一點處的聲壓與焦點本身位置的聲壓之比為-6dB時，表示小球偏離了軸線兩倍的距離。焦柱長度L為焦線上任一點處的聲壓與焦點位置處聲壓之比為-6dB時，表示小球偏離了焦點兩倍的距離。

近場區：生源附近由於聲壓急劇起伏，出現多個極大值和極小值，最後一個聲壓極大值處與聲源的距離成為近場長度，用N表示，N值以內的區域稱為近場區。遠場區：N值外的區域稱為遠場區。近場區由於聲壓不穩定，易存在探傷盲區，在近場區的缺陷容易引起誤判。

什麼是超聲波A掃描、B掃描、C掃描、全息C掃描？超聲波A掃描，超聲波A掃描是點掃描，是一種波形，橫坐標表示時間（或聲程），縱坐標表示幅度。超聲波B掃描是線掃描，是一種二維圖像，橫坐標表示掃查長度，縱坐標表示時間（或聲程）。超聲波B型掃描顯示是一種圖像顯示，在屏幕上 橫坐標是用機械掃描來代表探頭的掃查軌跡，縱坐標代表超聲波的傳播時間，超聲波C掃描是麵掃描，或水平投影，是一種二維圖像，橫、縱坐標都表示時間（或距離）。超聲波C掃描表示被檢工件的投影麵的狀況，在投影麵上繪出缺陷的水平投影位置，但不能給出缺陷的埋藏深度，超聲波全息C掃描，也稱立體C掃描、空間C掃描，全息C掃描數據可以生成任意深度位置的C掃描。

超聲波探傷儀的檢測範圍指的是在屏幕刻度最大可以代表的量程數值。如果采用直探頭，量程就是最大可以顯示的深度或者長度（聲程方向）如果采用斜探頭指的是調節水平線性的表示,比如用聲程調節,檢測範圍就是聲程，深度調節就是指深度；數值超聲波探傷儀可以在首頁菜單上直接設置，在麵板上可以讀出檢測範圍，用Range表示。模擬儀器還需要按照比例進行換算,比如1:1調節,檢測範圍就是100mm(屏幕一般寬度100mm),如果1:10,那麼就是1000mm。

超聲波探傷時產生的二次回波，可以簡單的理解為第二次的回波。 當超聲波探傷儀的聲程設置大於或者等於2倍壁厚時就會顯示在屏幕上的；產生的原理也很簡單，就是聲波在工件傳播過程到底部的的第二次反射波。

超聲波探傷儀在進行產品檢測時，由於被檢測麵比較粗糙，耦合狀況不如超聲波試塊上麵好，聲波會有損耗，做完曲線後就要補償一下，所以需要提高幾個dB值作為補償，叫做粗糙度補償，一般增加4DB值。

鋼結構中一級焊縫要求對每條焊縫長度的100%進行超聲波探傷檢測；二級焊縫要求對每條焊縫長度的20%且不小於200mm進行超聲波探傷檢測；根據《GB50205-2001焊縫質量等級及缺陷分級》中規定對一級、二級焊縫不允許存在 如表麵氣孔，夾渣，弧坑裂紋，電弧擦傷等缺陷，一級焊縫還不應有咬邊，未焊滿和根部收縮等缺陷。

例如《GB/T 11345-2013 焊縫無損檢測,超聲檢測,技術、檢測等級和評定》第七頁中適用範圍明確指出：適用於母材厚度不小於8mm的焊縫（主要是考慮到超聲波探傷儀和探頭綜合性能，儀器初始脈衝有一個占寬，探頭的靈敏度等問題，使得8mm範圍內缺陷不容易發現。

無​損檢測行業中有的對身體無害，有的則對身體有害，例如超聲檢測（UT），就像人在醫院做B超是一樣的，隻是把被測物換成了工業產品，所以是無害的。對身體傷害最大的是射線檢測，其中又屬放射源傷害最大。

1.從全世界來看，超聲波探傷儀充電器（電源適配器）可使用的外界電壓範圍：110V~220V；2.沒有任何國家的超聲波探傷儀使用380V充電；3.經充電器（電源適配器）變壓後，給超聲波探傷儀的供電電壓一般在7.2V~12.0V之間，9V最優。

熒光法滲透探傷是將含有熒光物質的滲透液塗敷在被探傷件表麵，通過毛細作用滲入表麵缺陷中，然後清洗去表麵的滲透液，將缺陷中的滲透液保留下來，進行顯象。其典型的顯象方法是將均勻的白色粉末撒在被探傷件表麵，將滲透液從缺陷處吸出並擴展到表麵，從而判斷缺陷的方法。

1、超聲波探傷儀的探頭是一個電聲換能器，並能將返回來的聲波轉換成電脈衝；2、控製超聲波的傳播方向和能量集中的程度，當改變超聲波探頭入射角或改變超聲波的擴散角時，可使聲波的主要能量按不同的角度射入介質內部或改變聲波的指向性，提高分辨率；

任何工件經過超聲波探傷後，都必須出據探傷報告以作為該工件質量好壞、是否合格的憑證，一份正確的探傷報告，除建立可靠的檢測方法和結果外，很大程度上取決於原始探傷記錄和最後出據的探傷報告是非常重要的，如果我們檢測了工件不作記錄也不出報告，那麼對該工件進行超聲波探傷檢測就毫無意義。

超聲波探傷儀的主要執行標準：1. GB/T 12604.1-2005 《無損檢測術語 超聲檢測》2. JB/T 10061-1999《A型脈衝反射式超聲探傷儀通用技術條件》3. JB/T 10062-1999《超聲探傷用探頭性能測試方法》4. JB/T 9214-1999《A型脈衝反射式超聲探傷係統工作性能測試方法》5. JJG 746-2004《超聲波探傷儀檢定規程》

1.利用焊縫超聲波探傷儀進行探傷時一般把焊縫中的缺陷分成三類：分別是點狀缺陷、線狀缺陷和麵狀缺陷。2.在分類中把長度小於10mm的缺陷叫做點狀缺陷；一般不測長，小於10mm的缺陷按5mm計。把長度大於10mm的缺陷叫做線狀缺陷。把長度大於10mm高度大於3mm的缺陷叫做麵狀缺陷。

①穿透能力強，探測深度可達數米；②靈敏度高，可發現與直徑約十分之幾毫米的空氣隙反射能力相當的反射體；可檢測缺陷的大小通常可以認為是波長的1/2。③在確定內部反射體的位向、大小、形狀及等方麵較為準確；④僅須從一麵接近被檢驗的物體；⑤可立即提供缺陷檢驗結果；⑥操作安全，設備輕便。

一般數字超聲波探傷儀都設計有兩個閘門，可以同時讀取兩個波形的參數，分別是：A閘門和B閘門。A閘門為進波門（固定為進波報警），主要用途是顯示閘門內回波狀態數據及報警；B閘門可選擇設置為進波報警、失波報警或關閉（重複按【閘門】鍵可切換A、B閘門）。用戶可以選擇任意閘門作為當前閘門。

1.超聲波標準試塊具有規定的材質、表麵狀態、幾何形狀與尺寸，可以用來評定和校準超聲波探傷儀器。2.超聲波對比試塊是以特定方法檢測特定試件時所用的試塊。3.超聲波探傷時使用試塊是為了保證檢測結果的準確性與可重複性、可比性。

超聲波探傷儀探頭的靈敏度常用靈敏度餘量來衡量，靈敏度餘量是指超聲波探傷儀最大輸出時（增益、發射強度最大，衰減和抑製為0），使規定反射體回波達基準高所需衰減的衰減總量。靈敏度餘量大，說明超聲波探傷儀與探頭的靈敏度高。靈敏度餘量與超聲波探傷儀和探頭的綜合性能有關，因此又叫儀器與探頭的綜合靈敏度。

1.超聲波標準試塊具有規定的材質、表麵狀態、幾何形狀與尺寸，可以用來評定和校準超聲波探傷儀器。2.超聲波對比試塊是以特定方法檢測特定試件時所用的試塊。3.超聲波探傷時使用試塊是為了保證檢測結果的準確性與可重複性、可比性。

1、點狀，孔徑：超聲波探傷儀可檢測的最小缺陷理論值是0.029mm，需要超聲波顯微鏡級別的設備；CSM900係列超聲波探傷儀檢測100mm的碳鋼時為0.1mm。2、裂紋寬度：超聲波探傷儀可檢測的最小缺陷為0.015mm=15us（15微米）。

1、采用低頻。因為近場區的長度，與波長成反比，進場區越大，波長越小，而波長與頻率成反比，所以，盡可能選用低頻。2、選用小麵積的探頭。進場區的長度與探頭的麵積成正比，所以欲使進場區長度變小，應選用小探頭。3、但是頻率小了，波速的指向性下降，靈敏度下降。這是負麵影響，應注意。

因為雙晶探頭裏麵有一段有機玻璃，這導致探頭延時較大，一般的話在14-18左右，你注意看一下你的儀器。你把探頭延時回到0-3，就能看到始波了。注：雙晶、單晶探頭都有始波；單晶接觸法探頭從左到右分別是：始波、底波；單晶水浸法探頭從左到右分別是：始波、界麵波、底波；雙晶接觸法從左到右分別是：始波、界麵波、底波。

CSM900數字超聲波探傷儀B掃描為手動彩色B掃描，由超聲波探傷儀操作人員手動控製超聲波探頭移動，由於沒有控製超聲波探頭勻速移動的機械裝置，所以隻能反映被測工件剖麵信息，但不能精確定量，所以還需要結合A-Scan顯示來準確定量！

超聲波探傷或測厚時，會先在被測工件表麵塗抹一層透聲介質，這層介質就叫耦合劑，也叫超聲波耦合劑、幹粉耦合劑（稀釋後使用）、探傷耦合劑等，超聲波耦合劑有什麼作用，又應用在哪些領域呢？ 今天我就為大家詳細介紹下超聲波耦合劑的具體作用以及應用領域。

做超聲波探傷時，超聲波探頭與被測工件表麵之間的空氣將阻礙超聲波傳入工件，為了使超聲波能有效地穿入被測工件，保證探測麵上有足夠的聲強透射率，以達到檢測的目的，需要液性傳導介質來連接探頭與被測工件，這種介質就是耦合劑，也就超聲波耦合劑。

超聲波探傷儀本身雖然滿足各項技術參數，但現場檢測結果也有可能會有誤差，影響超聲波探傷儀檢測結果的因素有：由於被檢工件周圍環境（如：磁場）、缺陷的形狀特征、缺陷的聲阻抗和缺陷的表麵特征（如表麵粗糙度、附著物質、溫度等）。