超声波C扫描成像检测原理及其优势：在介绍超声波C扫描成像检测原理前，必须先知道什么是超声波A扫描、什么是超声波C扫描？然后才能讲解超声波C 扫描成像检测原理，最后介绍超声波C 扫描成像检测的优势。

超声波检测焊缝由于余高的影响不能用直探头，只能在焊缝两边光滑的表面用斜探头，另外焊接板材尺寸都不是很大，用斜探头可以避免近场盲区。斜探头在利用横波检测，比同频率的纵波分辨力更好，对危害性较大的裂纹检出率更高。

超声波聚焦探头可将超声波聚集成一细束（线状或点状），在焦点处声能集中，可提高探伤灵敏度及分辨力。超声聚焦有两种方法：一种是将压电晶片做成凹面，发射的声波直接聚焦，称为自聚焦探头；一种由直探头和声透镜组成，声透镜的作用就是实现波束聚焦，称为透镜聚焦探头。聚焦探头具有良好的方向性，适用于检测曲面零件缺陷和一定深度的缺陷。

任何声速或衰减的变化都可能与材料的显微结构和力学性能的变化相关。对于声速法来说，声速取决于材料的弹性性能，且弹性性能与晶粒尺寸基本无关，但声速受多晶材料的晶粒取向和晶界杂质的影响，从而可以测出声速与晶粒尺寸的实验关系。

带延迟块超声波探头，通过在探头下方加装延时块，以提供不同的超声波检测功能和选项。延时块根据需求设计，有可拆卸延迟块、表面保护膜和橡胶延时块等选项。带延时块探头的主要功能是利用探头晶片与工件表面之间的时间延迟，这样能够提高表面分辨率。带延时块探头设计用于高精度厚度的测量，超薄工件等应用材料和复合材料的分层检测。

CSK-IA试块是超声波检测较常用的试块之一，标准中对于试块的定义分为标准试块、对比试块，其中CSK-IA试块稳居标准试块行列已有15年之久，可见CSK-IA试块不可撼动的位置，本文针对CSK-IA试块的各部分功能进行描述，可对照下图，查看序号位置所对应的功能。

C扫描腐蚀设备带来的检测技术进步：1、第一次使得在现场难以攀爬的桥梁结构中进行C扫描图像成为可能。2、将传统的点到点超声检测推广到面积检测。3、将传统的手动点到点获取数据推广到自动、快速、大量地获得检测数据。4、将传统的A扫描检测推广到A/B/C扫描并存的图像检测。5、突破了传统的必须使用耦合剂的要求，实现了免耦合剂检测。

相关标准规定焊缝不允许存在裂纹、未焊透和未熔合等缺陷，如何正确判断钢衬垫焊缝的真假缺陷回波就尤为重要，许多超声检测人员认为钢衬垫会影响焊缝的超声检测回波信号。

探头与工件之间有一层薄薄的耦合剂（d?l/4），最佳压力为10～20N时耦合稳定，效果好。特点：操作简便、灵敏度高、适用于手工操作。 缺点：探头易磨损，工件表面粗糙度应控制在6.3μm 以内。

在超声波探伤检测中，超声波斜探头在使用过程中与检测工件产生摩擦，根据个人习惯 、所检测工件及使用频率的不同探头会产生不同程度的磨损，超声波探头经过磨损后其原有的特性会遭到破坏。 本文就是讨论这种破坏对检测工作的影响及如何通过修复超声波探头来纠正这种影响。

横向内裂纹 轴类工件中的横向内裂纹直探头探伤，声速平行于裂纹时，既无底波又无伤波，提高灵敏度后出现一系列小伤波，当探头从裂纹处移开，则底波多次反射恢复正常。斜探头轴向移动探伤和直探头纵向贯穿入射，都出现典型的裂纹波形即波形反射强烈，波底较宽，波峰分枝，成束状。斜探头移向裂纹时伤波向始波移动，反之，向远离始波方向移动。